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Werkstoffe und Materialien

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Keramik

Wir haben die Trennlösungen für Oxid / Nichtoxid Keramik

Hochleistungskeramiken effizient und schonend trennen
Perfekte Schnittoberflächen, kein Schleifvorgang mehr nötig

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Hartmetall

Von Wolframkarbid über Edelstahl bis Titan.
Die Diamantdraht-Technologie ermöglich das effiziente Schneiden von Hartmetallen und Legierungen mit perfekten Oberflächen. Keine Nachbearbeitung und wenig Staubentwicklung!
Metallografische Untersuchungen leicht gemacht.

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kristall / Glas

Durch geringe Vorschubkräfte auch zerbrechlichste Materialien trennen.
Glas, Quarzglas, Kristalle
Der Diamantdraht trennt präzise und schonend. Mit geringem Materialverlust und wenig Wärmeentwicklung.

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Saphir

Extrem harte, spröde und kristalline Produkte in einem Schritt trennen. Oberflächenbeschaffenheit wie nach einem Schleifvorgang.
Ideal zur Prüfung und Analyse von Strukturen.

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Silizium / Graphit

Feinste Oberflächen nach dem Diamantdraht-Schnitt. Silizium, Polysilizium, Graphit mit geringstem Verschnitt und wenig Staubentwicklung.

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Verbundmaterial / Carbon / Kusntstoff uvm.

Ideale Schnittbilder zur Materialprüfung und Beurteilung von Einbettung und Struktur. Konturschnitte auch bei Carbonfaser, Glasfaser und reinen Kunststoffen. Verbundfasern effektiv getrennt. Prüfstäbe zur Materialanalyse in einem Schritt - ohne Schleifvorgang

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Bauteile aus der Elektronik 

- Widerstände
- Mikrochips
- kleinste / filigrane elektronische Bauteile
- eingebettetes Material

Ideale Schnitte zur Bauteilprüfung. 

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